V tem vabljenem predavanju smo predstavili naše rezultate na področju povezovanja oksidov s silicijem. Kontrola tovrstnih vmesnih plati je izredno pomembna saj omogoča visoko-kvalitetno integracijo oksidnih materialov s Si platformo in tako zagotavlja polprevodniški industriji različne dodatne funkcionalnosti. Sposobnost tovrstne kontrole pa onemogočajo intenzivne reakcije med komponentami. Zato je potrebno Si pasivizirati, kar je običajno narejeno s pripravo ustrezne puferske plasti, ki je kemijsko stabilna v atmosferi, bogati s kisikom, ter se strukturno ujema s silicijem in oksidnimi materiali. Z optimizacijo pogojev nanašanja smo uspeli slediti površinskim rekonstrukcijam Si tekom PLD nanosa Sr in SrO, kar je ključno pri nadaljnji integraciji oksidov in je predstavljalo fokus našega predavanja.
B.04 Vabljeno predavanje
COBISS.SI-ID: 29062951S podjetjem Epcos TDK imamo sklenjeno dvoletno pogodbo, v okviru katere preučujemo pogoje za pulzno lasersko nanašanje piezoelektričnega PLZT na Cu folijah in monokristaliničnih substratih za aplikacije, ki so namenjene shranjevanju energije. PLZT je antiferoelektrični material in izkazuje povečano dielektrično konstanto pod električnim poljem. To lastnost preučujemo za najnovejše aplikacije v elektronski industriji.
F.17 Prenos obstoječih tehnologij, znanj, metod in postopkov v prakso